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高分辨率 高灵敏度 高精度 低功耗
TWIN1212非制冷红外机芯,采用高芯科技1280×1024陶瓷封装探测器,全新一代图像处理算法,提供高质量的红外图像和高精度测温功能,具备高分辨率、低功耗的特点,适用于对成像和性能要求较高的应用场景。

分辨率:1280×1024

像元尺寸:12μm

响应波段:8-14μm

典型NETD:<30mK

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产品特点

SWaP优化方案

• 超小体积,小至33x33.4x17.6mm(裸机芯)
• 超轻重量,轻至25g(裸机芯)
• 超低功耗,低至1W

图像清晰,高精度测温

• NUC/3DNR/DNS/DRC/EE等新一代图像算法
• 支持测温范围扩展定制,±2℃或±2%测温精度

通用机芯平台,适应多种环境

• DVP8/DVP16/BT.1120多种模式图像输出接口
• 可提供Android/Windows/Linux/ARM端SDK

应用场景
  • 工业测温
    工业测温
  • 安防监控
    安防监控
  • 无人机吊舱
    无人机吊舱
  • 消防救援
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技术参数
产品型号 TWIN1212成像版 TWIN1212R测温版
探测器性能指标
分辨率 1280x1024
像元间距 12μm
响应波段 8~14μm
典型NETD <30mK
图像处理
帧频 25Hz/30Hz/50Hz
开机时间 5秒
模拟视频 /
数字视频 DVP8/DVP16/BT.1120
图像显示 10种(白热/熔岩/铁红/热铁/医疗/北极/彩虹1/彩虹2/描红/黑热)
图像算法 NUC/3DNR/DNS/DRC/EE
电气特性
标准对外接口 50pin:BP040SB-50-0114-B-R0
通讯方式 RS232-TTL/USB2.0
工作电压范围 5V±0.5V
典型功耗 1W
扩展组件 CameraLink/HDMI/USB3.0/USB2.0/GigE/MIPI/XGA/HD-SDI/AHDL
测温功能
测温工作温度范围 / / -10℃~50℃
测温范围 / / -20℃~150℃,0℃~550℃
测温精度 / / ±2℃或±2%(取大值)@23±3℃
±5℃或±5%(取大值)@-10℃~50℃
区域测温 / / 支持任意区域测温,输出区域最大值,最小值及平均值
点测温/等温线 / / 支持
全屏测温 / / 支持温度矩阵输出
SDK Android端/Windows端/Linux端/ARM端 SDK ,实现视频流解析
物理特性
尺寸(mm) 裸机芯 33x33.4x17.6(定焦:14mm/19mm/25mm/35mm/50mm) 68x69x16.5mm(电动调焦:75mm/100mm/150mm
连续变焦:28~90mm/30~180mm)
33x33.4x17.6(定焦:14mm/19mm/25mm)
重量 裸机芯 重量<25g 重量<60g 重量<25g
环境适应性
工作温度 -40℃~ +70℃
存储温度 -45°C ~ +85°C
湿度 5%~95%,无冷凝
振动 随机振动5.35grms,3轴向(定焦:14mm/19mm/25mm/35mm/50mm) 正弦2gram,3轴向(电动调焦:75mm/100mm/150mm
连续变焦:28~90mm/30~180mm)
随机振动5.35grms,3轴向
冲击 半正弦波,40g/11ms,3轴6向(定焦:14mm/19mm/25mm/35mm/55mm) 后峰锯齿波:TBD(电动调焦:75mm/100mm/150mm
连续变焦:28~90mm/30~180mm)
半正弦波,40g/11ms,3轴6向
光学镜头
可选配镜头 定焦无热化:14mm/19mm/25mm/35mm/50mm/100mm
电动调焦:75mm/100mm/150mm
连续变焦:28~90mm/30~180mm
定焦无热化:14mm/19mm/25mm/
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