GST612W
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凯发k8国际首页登录 GST612W晶圆级红外探测器

专为新兴市场和红外应用普及而生
GST612W晶圆级非制冷红外热成像探测器是SWaP应用的理想选择,分辨率640x512,像元尺寸12μm。晶圆级封装(WLP)是直接在整个MEMS晶圆上完成高真空封装,然后划线和切割,制成单个红外探测器的工艺过程,能便捷集成到红外热成像终端设备,成为目前红外测温和夜视观测市场的主流产品。

分辨率:640×512

像元尺寸:12μm

响应波段:8-14μm

典型NETD:<40mK

视频介绍
  • 产品特点
  • 应用场景
  • 技术参数
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产品特点

成像清晰,灵敏度高

• 640x512面阵,视野广阔
• 灵敏探测,典型NETD<40mK

轻量化设计

• 超小体积:18×16×2.75mm(不含接口)
• 超轻重量:<2g

消费级应用

• 规模化应用
• 低成本实现红外功能集成

应用场景
  • 测温检测
    测温检测
  • 安防监控
    安防监控
  • 无人机载荷
    无人机载荷
  • 夜视观测
    夜视观测
技术参数
产品型号 GST612W非制冷红外探测器
敏感材料 氧化钒
面阵规格 640×512
像元间距 12μm
光谱范围 8-14μm
典型NETD <40mk
输出信号 内置14位ADC
热响应时间 <12ms
最大帧频 50Hz
功耗 ≤150mW
尺寸(mm) 18×16×2.75(不含接口)
重量 <2g
工作温度 -40°C ~ +85°C


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