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凯发官网入口首页 高芯科技红外探测器机芯参加CIOE

2023-09-11 15:38:43

9月6号,阔别两年的第24届中国国际光电博览会(CIOE 2023)在深圳国际会展中心盛大开展。CIOE是全球最具规模及影响力的光电产业盛会之一,本届大会展面突破24万平方米,展商3千+,观众10万+,同期七大主题展,超80场会议活动,全方位展示前沿光电创新技术及综合解决方案。

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本次大会是高芯科技官宣新VI体系后在CIOE的首次亮相。全新展现企业形象,全“芯”升级红外展品,高芯科技以崭新姿态聚焦红外光电核心产业,汇聚前沿科研实力,推进科研成果落地,构建自主创“芯”格局。

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本次高芯科技展台,从红外探测器芯片到热像模组机芯,从行业机芯到应用整机,完整有序的产品组合,全方位完整呈现红外产业链的生态布局。

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超小像元 挑战极限

更小像元尺寸可以进一步缩小红外焦平面探测器芯片的规格,热成像组件的重量和尺寸也随之降低,但技术难度也趋近极限。作为最早实现红外探测器商业化的国内企业之一,高芯科技在现场展示多款业内前沿超小像元红外探测器组件产品。

  • 1280×1024/7.5μm国内最小像元尺寸中波制冷红外探测器,画质锐利,性能卓越,已实现批产交付。

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  • 640×512/8μm业内最小像元尺寸非制冷红外探测器,基于此探测器芯片研制的微型机芯再次打破由我们自己保持的业界同类型最小640热像机芯记录。

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  • 1280×1024/10μm国内最高技术水平长波制冷红外探测器,基于国内率先通过鉴定的二类超晶格技术,各项指标业界领先,现已批产,确保稳定交付。

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不断突破HOT 持续优化SWaP

HOT技术能够降低红外敏感芯片对制冷能力的需求,可以使用更加小巧的制冷机,是有效降低热成像组件的重量、功耗、成本,提升整体性能的尖端工艺路径。领衔业界的HOT红外探测器及其组件产品也在高芯科技展台大放异彩。

  • 1024×768/10μm全中波HOT制冷红外探测器,3.7-4.8μm全光谱范围灵敏响应,焦平面工作温度达到150K业界领先标准,SWaP性能对标业内顶尖同类型产品。

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  • 640×512/15μm HOT制冷红外探测器,基于成熟二类超晶格技术,焦平面工作温度达到150K业界领先标准。超30000小时长寿命工作能力,确保24×7可靠运行不宕机。


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作为红外光电产业的上游厂商,高芯科技的所有努力皆为系统集成和终端应用而来。高芯科技在夯实红外热成像探测器核心技术基础之外,积极与多元化系统集成企业合作交流,进行国产化、高性能、低功耗红外热成像芯片组件的导入验证,加快提升红外核心器件的集成便利性。

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多方发力 全面升级

在图像处理、高精度测温、红外数据平台、红外软硬件平台等关键领域,高芯科技持续加大资源投入:提出一系列全新图像算法,有效提升产品在各种场景下的红外图像显示效果,全新测温算法迭代升级,将红外测温精度水平持续保持在行业前列。

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随着红外热成像技术在各行各业的加速渗透,多种串行通信和视频接口组合应用,多款红外模组和红外机芯再次轻量化升级,更多特有行业属性红外组件在高芯科技展台现场点亮。

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实景落地 应用展现

本次兄弟厂商在高芯科技展台联袂展出多款终端应用整机产品,在红外测温、在线监测、手持观瞄、车载夜视、无人装备等领域共同提升行业综合解决方案能力,联手扩大市场空间。

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建业十年 一“芯”向前。

籍此大会之际,高芯科技在巩固红外热成像产业链业务与客户建立深度合作的同时,也意欲推出更多符合行业场景的产品和服务,更快推进红外技术与其他延伸应用融合,更加期待与更多行业客户共同探讨智能化新兴产业发展,联袂打造更“高”更“芯”的市场空间。

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全“芯”全“易”,合作可期!

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