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凯发官网入口首页 红外热成像芯片工艺过程详解

2022-10-08 15:40:03

红外热成像技术的核心——红外焦平面探测器原材料提纯、生长,到芯片的流片、制造、封装与测试的全套工艺过程详解。

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