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凯发k8官方首页 红外热成像在电子元器件检测领域的应用

2022-03-15 09:15:17

随着电子元器件的集成化程度的提高,以及工作频率越来越高,其功耗会越来越大。


电子元器件的发热量也会相对与以前大了很多,所以在电子产品的设计开发中,越来越需要重视温度对产品质量的影响。


利用高芯科技基于红外焦平面探测器研制的红外机芯或热成像模组,根据电路中元器件发热、电路板热分布情况,可分析出电路原设计存在的不足或隐患,避免许多潜在的风险。


这将大大提高产品研发成功率和产品稳定性。


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你可以无需接触、无需断电,


只需轻轻一点,您所需要的红外或可见光图像即可被捕捉,


利用我公司研制的专业配套红外分析软件进行全面、精确、详细的分析。



1)电路元器件温度分析


2)负载分析


3)整个电路温度场分布分析



同时,红外机芯或热成像模组除了可以拍摄红外图像外,还可实现可见光与红外图像融合功能,有助用户更快速、准确的识别和定位故障。


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